심텍 사업개요
심텍은 2015년 7월 1일 주식회사 심텍홀딩스로 부터 인적분할하여 신설된 법인으로 반도체용 PCB 제조 / 판매 사업 부문을 영위하고 있다. 분할전 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로73 에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공하였습니다. 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array) 전용 라인을 설립하였으며 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객사 및 제품을 다변화시키고 있다.
심텍의 R&D
1987년 회사 설립 후 1990년 초 국내 생산이 불가능하다고 여겨졌던 SIMM PCB 독자 기술개발에 착수하여 국산화에 성공했다. 지속적인 기술개발로 2000년 세계 최대의 반도체 설계업체인 미국 램버스사의 차세대 DRAM용 PCB 기술 개발을 위한 단독 파트너로 선정됐으며 2001년에는 일본 CMK사와 차세대 빌드업 플립칩 BGA를 공동 개발했다. 2003년에는 메모리패키지의 필수부품인 BOC (Board on Chip) 제품을 개발하여 현재 세계 일류상품에 등재됨과 동시에 세계 1위 기업이 되었다. 1993년에 부설연구소 설립이래로 2006년 오창과학산업단지에 심텍 R&D 센터를 설립하여 메모리모듈 기판과 IC 패키지기판을 핵심 축으로 첨단부품의 선행기술과 차세대의 신제품을 개발하고 있습니다. Integrity의 기본이념과 Technology Only의 기술지향으로 경쟁력 있는 고품질의 제품개발과 핵심기술을 개발하여 미래의 성장엔진을 끊임없이 발굴하고 있다. 심텍 R&D 센터는 고객과 함께하는, 고객이 원하는 제품과 기술개발에 집중하고 있으며, 앞으로도 차세대 융복합기술개발을 통하여 메모리 및 비메모리분야의 첨단부품 개발과 솔루션을 제공할 것이다.
심텍 주요 고객사
Global Memory IC Leaders
Global Assembly & Packaging Leaders
Global System IC Leaders
심텍이 증권사들의 역대급 3분기 전망으로 강세를 보이고 있다.
박강호 키움증권 연구원은 심텍이 3분기 영업이익이 431억원으로 전년 동기보다 40.4% 증가할 것이라고 전망하면서 종전 전망치 391억원이나 시장 기대치 402억원을 모두 웃도는 분기 기준 최고 실적을 예상한다고 말하였다.
대신증권은 2021년 4분기에 글로벌 D램 시장은 DDR4에서 DDR5로 전환 시작 전망, 메모리모듈 시장에서 점유율 1위인 심텍이 2022년 매출 증가 및 메모리모듈 ASP 상승 등 반사이익을 예상. DDR5로 전환 시에 부족한 생산능력의 일부를 심텍 홀딩스가 담당하여 재무적인 부담완화, 반도체 기판의 집중투자 및 포트폴리오의 고부가 전환 시점에서 투자 효율성은 긍정적으로 평가하고 있다.